通州日报讯（记者王志飞）今年3月，位于南通高新区的南通嘉盛制造零部件项目破土动工，目前，该项目基础建设正加速推进。为应对当前高温天气，项目方制订了详细的施工计划，确保工程如期进行。“我们和施工单位保持紧密联系，并依据天气情况规划出工时间、提供补水等，让工人可以在保证安全的前提下尽量提高施工效率。”项目负责人陈赛花表示，项目预计明年一季度竣工验收并实现投产。

南通嘉盛制造零部件项目总投资5亿元，规划用地56亩，由宁波盛吉盛半导体科技有限公司和南通国盛智能科技有限公司共同投资建设，主要从事半导体设备的研发与生产。新项目还将购置先进生产线，生产效率和技术含量将得到极大提高。“我们投入比较大的就是一些进口设备，以保证我们的产品工艺和质量能够处于国内领先水平，让国外技术可以尽早实现国内替代化。”陈赛花介绍，正式达产后，企业预计可实现年产半导体装备精密零部件3300台套，实现年应税销售5亿元，纳税2500万元。

近年来，南通高新区持续加强“1+3+1”招商赛马机制，快速形成多团队、多专业招商竞争格局，在汽车电子、新型电子元器件、光电信息、半导体装备及零部件等行业领域精准发力，吸引了大批优质项目落户。上半年，园区开工11个亿元以上项目，总投资45亿元。

总投资50亿元的南通康源集成电路封装载板项目一期工程正紧锣密鼓地施工。该项目预计明年年底竣工，全面达产后年销售额将达50亿元，实现综合纳税5亿元，并解决国内芯片封装领域“卡脖子”技术难题。“我们的主要产品均在国家鼓励重点支持的新兴电子器件产业中，其中MEMS类封装载板工艺技术处于国际一流水平；AP类封装载板、RF类封装载板等处于国内先进水平，有效填补了国内市场空白。”该项目总工程师肖建光介绍。

今年以来，南通高新区不断强化项目推进力度，督促相关部门担当作为，将新开工项目形象进度达到40%作为必成指标，通过挂图作战，以“庖丁解牛”的精神厘清了项目的推进路径，全力加快建设速度，为全区经济高质量发展添能蓄势。