项目名称:先进半导体核心部件制造和集成装配及表面处理清洗项目
建设单位:南通立比立半导体技术有限公司
规划功能:工业用地
公示内容:规划总平图
公示单位:南通高新技术产业开发区管理委员会
公示日期:自2026年4月1日起至2026年4月15日止
咨询电话:0513-86127570